2010년대 마지막 광복절의 이벤트 티맥스OS 공개 by 파란오이


2000년대 마지막을 화려한 불쇼로 장식했던 티맥스 윈도우 이후 10년만에 방황하다가 결과가 나온 녀석입니다.

몇년 전 봤던 티맥스OS 구동판과도 또 다른 녀석이라고 하네요. 전에는 BSD라더니 이번엔 그냥 리눅스라고...
공공기관 어딘가에 이번에 들어갔다고 하죠. 어느 쪽이 유지보수의 지옥에 빠질지는 두고 봐야 되겠습니다.

일단 너무 궁금해서 한번 구경하러 갑니다.

이어지는 내용

나이든 붕붕이에 새로운 틴팅 장착 by 파란오이


이제 이 2012년식 붕붕이도 신차 출고 후 7년을 갓 넘겼습니다. 이 쯤 되면 차 안팎으로 슬슬 돈이 들어가기 시작합니다. 안으로 돈이 들어간 건 음...작년까지 오일류 전체교체와 전륜 쇼바마운트, 타이어 같은 것들이 있었겠고, 밖으로 들어간 건 블랙박스 교체 정도가 있었습니다. 그리고 이번에는 여름을 맞아, 이 차를 주로 애용하는 아내의 요청으로 오래된 틴팅의 교체를 결정했습니다.

기존 틴팅은 전면 루마스타 35, 측후면은 영업사원이 해준 국산 마이너 브랜드의 필름이었던 것 같습니다. 출고후 초반 3년을 대자연과 싸우면서, 그때부터 측면 틴팅이 어느 정도 죽어버렸지만, 이사하고 결혼하고 아이가 나오고 하면서 무심하게 지금까지 끌고 왔습니다. 썬바이저에 가려지는 부분이 그라데이션이 확실히 보일 정도면 뭐 확인사살이죠.

필름 고민은 음...없었습니다. 이번에도 루마스타 전면 35, 측후면 15로 했습니다. 기존에 타는 투싼ix도 같은 세팅입니다. 시공은 그냥 소셜커머스 동네에서 적당한데 평 괜찮다는데 가서 했습니다. 기존 필름 제거비 5만원은 현장지불로 처리했습니다. 이 루마스타가 금속성 필름이라 차량 내부에서 통신장애가 있을 수 있다는 안내를 받았는데 음...제가 쓰는 범위 안에서는 내비, 하이패스 단말, 스마트폰 등에서 지난 7년간 별 문제 없었으니 오히려 가장 검증된 선택일 수도 있겠습니다.

시공은 한 6시간 걸린 거 같습니다. 기존 필름 제거하고 하느라, 오전 10시 30분에 작업을 시작해서 오후 3시쯤 가보니 측면 마무리 두 장을 하고 계시더군요. 3시 전에 되면 아이의 어린이집 하원을 하려 했지만, 이건 작업 상황을 봐서 아내에게 양해를 구했습니다. 그리고 기존 필름을 제거하고 재시공시, 뒷유리 열선이 손상될 수도 있다는 데서 면책동의가 있었는데 음...이건 재시공 후 테스트는 안해봤습니다. 이 부분은 좀 찜찜한데, 딱히 피해갈 수 있는 부분도 아닌 거 같습니다.

소감은 음...시승해본 아내 왈, 예전 처음 샀을 때의 느낌이 다시금 든다고 합니다. 이제 밖에서도 잘 안보이고...'붕붕이는 원래 까맸어' 라는 한마디로 정리. 그리고 필름 보증은 5년인데, 이 보증이 먼저 끝날지 차를 바꾸는게 먼저일지는 이제 좋은 승부가 될 것 같습니다. 이 차 유지 목표가 10년이었는데 이제 7년을 넘어가는 와중에 주행거리는 51000km (....). 

차에도 돈이 쏠쏠히 들어가고는 있는데, 돈이 들어가는 걸 볼 때마다 지갑이 가벼워지는 것보다는 세월을 느끼고 있다는 게 예전과는 다른 점이 아닐까 싶습니다. 벌이야 뭐 예전이나 지금이나 여전히 시원찮지만 말이죠.

간만에 즐겁게 기대하면서 본 3세대 라이젠 출시 감상 by 파란오이

뭐 여러 모로 기대가 많았고, 이 기대 중 어디까지가 암레발일지 파악하다 보면 욕을 먹는 게 일쑤였던 이놈의 3세대 라이젠...뭐 여하튼 이제는 정체가 드러났으니, 여기저기서 나오는 자료들을 보니 대충 저놈의 정체와 성격이 짐작이 되긴 합니다.

정말 간단하게 개인적인 몇가지 감상을 적자면

- 정수연산 위주 코어당 성능은 이제 딱 브로드웰~스카이레이크 사이 어딘가쯤 올라온 것 같습니다. 이거야 뭐 예전부터 잘 하던 거고, 경쟁사 대비 쓰레드 수의 우위로 멀티쓰레드 성능을 좀 더 가져가는 형국.
- 이전 세대까지 정말 코어가 많은데 작업용으로 왜이랬냐...하면 FP AVX 유닛이 AVX256 한개...그나마도 128 두개로 짜맞췄다고 하죠. 이게 Zen2부터 256 두개, AVX2에 FMA까지 들어갔습니다. 샌디가 하스웰 된 느낌인데, 어도비 등에서 성능 올라간 것 중 상당 부분이 이거 영향이 아닌가 보고 있습니다.
- 코어와 IO 다이가 분리되고 이걸 연결하는게 인피니티 패브릭...음...L3를 참 미친듯이 넣었는데 이걸로 메모리 레이턴시를 잡는 건 어쩔 수 없는 선택이죠. 물론 L3 캐시가 절대 싼 게 아니지만 그 걱정은 우리가 할 게 아닙니다. 다이 분리해서 얻는 비용적 장점의 상당 부분을 인터커넥션을 위한 L3에서 다 까먹을 듯한 느낌. 그래서 상황에 따른 성능 변화가 좀 있을듯한 예상도 합니다.
- 사용 메모리 규격이 참 많이 올라갔네요. 이것도 사용자가 감내해야 될 부분. 

- PCIe 4.0 지원은 X570 한정. 보드가 참 비싸죠. 지원 그래픽카드도 하나고...뭐 당분간은 큰 의미를 둘 필요가 없을듯. 하지만 X570 쪽은 칩셋연결에서 대역폭이 널널해졌다는 것이, 칩셋쪽에 장치가 많은 경우 확실히 유리할 거 같긴 합니다. 의외로 메인스트림 급 플랫폼의 약점을 꽤 극복하는 선택일수도. 그런데 보드값도 메인스트림을 넘어 HEDT를 넘볼 정도...
- 동작 속도에서 아쉽다...는 평도 있는데, 뭐 예상 이상으로 많이 쥐어짜냈다는 느낌. 요즘 공정은 LP가 먼저 나오는게 보통인데, 3세대 라이젠이 LP 공정을 썼으면 이정도 뽑아낸 것도 용하다는 게 개인적 감상. 단지 경쟁사의 14nm 공정은 HP에서 포텐셜이 높은데 이게 LP만큼의 저전력 특성도 가지고 있다는 것이지...그런데 임계점 넘겨서 헤드룸까지 날려버린 덕에 저전력의 장점은 그리 안보이는듯.

- 코어당 파워가 꽤 올라왔고 코어수도 많고 하니, 집에서 잡다한 작업이 있는 개인용 장난감들에 참 재미있을 거 같다는 생각이 듭니다. 물론 자기가 플랫폼에 대한 검증과 트러블슈팅을 충분히 다 할 수 있는 여유가 있다는 가정 하에. 출시 첫날부터 코드와 바이오스에 문제가 있어 성능이 이상하고 열이 이상하고 두달 뒤에 성장형...이걸 기다리면서 트러블슈팅 할 시간까지 비용이 되는 환경이라면 여전히 라이젠은 고려할 필요가 없습니다. 기다리고 확인하고 하는 시간이 더 비쌈.
- 남에게 추천은 음...뭐 전에도 그랬는데 드라이버 업뎃하면서 시스템을 와장창...하는 경우 같은 게 종종 생기고 하니 글쎄...

- 가격은 예상보다 좀 쎄게 나왔는데, 15년전 나름 호평이던 애슬론 x2 시절의 패기가 약간 다시 보이는 느낌이랄까. 그래도 지금까지 여기에 기대 많이 하시던 분들은 빨리 사십쇼. 뭘 가격을 가지고 징징대고 있어 한두해 본 AMD도 아닌데...
- 그렇다고 이전 세대 라이젠들이 싸지면 사겠다...사지 마십쇼. AVX 지원 보강에서 워낙 차이가 커서 이건 뒤돌아볼 필요가 없음. 특히 멀티코어 작업용이면 있던 것도 내다버려야 될 느낌이 들텐데....

- 보드 호환성에서, AMD 말로는 AM4 소켓 전체에서 지원되는데 300시리즈 보드는 제조사 재량이라 하고 이게 말이야 막걸리야...뭐 주요 제조사들의 경우 지원 바이오스가 대부분 업데이트되어 동작이 확인되었다고 하는데 제 ASUS PRIME B350M-A는 오피셜 리스트에 아직 3세대 라이젠 동작확인 업데이트가 되지 않은 듯. 서로 핑퐁치다가 이렇게 결국 두세대 쓰고 보드를 버리게 되는 일이 일어날 수도 있겠지만 아무도 책임지지 않았다....

- 그리고 이런 분리형 구조면 다음 에픽은 가상화 환경에서 많이 괴롭겠다는 느낌.
- 윈도우 10 1903의 스케줄러 업데이트로 제일 이득 많이본건 쓰레드리퍼, 그리고 코어 X-시리즈도 꽤 이득본 느낌. 생각보다 체감성능 같은 데서 꽤 많이 좋아지는듯. 기존 윈도우의 스케줄러는 16쓰레드 넘어가면 쓰레드 스케일링 자체에서 효율 이슈가 있었던지라...

- 다 알다시피, 이번 APU는 이전 세대 다이의 클록업 버전. 그런데 가격 상태가?

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 다음

최근 포토로그