파란오이의 Beautiful Life

2000년대 마지막을 화려한 불쇼로 장식했던 티맥스 윈도우 이후 10년만에 방황하다가 결과가 나온 녀석입니다.

몇년 전 봤던 티맥스OS 구동판과도 또 다른 녀석이라고 하네요. 전에는 BSD라더니 이번엔 그냥 리눅스라고...

공공기관 어딘가에 이번에 들어갔다고 하죠. 어느 쪽이 유지보수의 지옥에 빠질지는 두고 봐야 되겠습니다.

일단 너무 궁금해서 한번 구경하러 갑니다.

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이제 이 2012년식 붕붕이도 신차 출고 후 7년을 갓 넘겼습니다. 이 쯤 되면 차 안팎으로 슬슬 돈이 들어가기 시작합니다. 안으로 돈이 들어간 건 음...작년까지 오일류 전체교체와 전륜 쇼바마운트, 타이어 같은 것들이 있었겠고, 밖으로 들어간 건 블랙박스 교체 정도가 있었습니다. 그리고 이번에는 여름을 맞아, 이 차를 주로 애용하는 아내의 요청으로 오래된 틴팅의 교체를 결정했습니다.

기존 틴팅은 전면 루마스타 35, 측후면은 영업사원이 해준 국산 마이너 브랜드의 필름이었던 것 같습니다. 출고후 초반 3년을 대자연과 싸우면서, 그때부터 측면 틴팅이 어느 정도 죽어버렸지만, 이사하고 결혼하고 아이가 나오고 하면서 무심하게 지금까지 끌고 왔습니다. 썬바이저에 가려지는 부분이 그라데이션이 확실히 보일 정도면 뭐 확인사살이죠.

필름 고민은 음...없었습니다. 이번에도 루마스타 전면 35, 측후면 15로 했습니다. 기존에 타는 투싼ix도 같은 세팅입니다. 시공은 그냥 소셜커머스 동네에서 적당한데 평 괜찮다는데 가서 했습니다. 기존 필름 제거비 5만원은 현장지불로 처리했습니다. 이 루마스타가 금속성 필름이라 차량 내부에서 통신장애가 있을 수 있다는 안내를 받았는데 음...제가 쓰는 범위 안에서는 내비, 하이패스 단말, 스마트폰 등에서 지난 7년간 별 문제 없었으니 오히려 가장 검증된 선택일 수도 있겠습니다.

시공은 한 6시간 걸린 거 같습니다. 기존 필름 제거하고 하느라, 오전 10시 30분에 작업을 시작해서 오후 3시쯤 가보니 측면 마무리 두 장을 하고 계시더군요. 3시 전에 되면 아이의 어린이집 하원을 하려 했지만, 이건 작업 상황을 봐서 아내에게 양해를 구했습니다. 그리고 기존 필름을 제거하고 재시공시, 뒷유리 열선이 손상될 수도 있다는 데서 면책동의가 있었는데 음...이건 재시공 후 테스트는 안해봤습니다. 이 부분은 좀 찜찜한데, 딱히 피해갈 수 있는 부분도 아닌 거 같습니다.

소감은 음...시승해본 아내 왈, 예전 처음 샀을 때의 느낌이 다시금 든다고 합니다. 이제 밖에서도 잘 안보이고...'붕붕이는 원래 까맸어' 라는 한마디로 정리. 그리고 필름 보증은 5년인데, 이 보증이 먼저 끝날지 차를 바꾸는게 먼저일지는 이제 좋은 승부가 될 것 같습니다. 이 차 유지 목표가 10년이었는데 이제 7년을 넘어가는 와중에 주행거리는 51000km (....). 

차에도 돈이 쏠쏠히 들어가고는 있는데, 돈이 들어가는 걸 볼 때마다 지갑이 가벼워지는 것보다는 세월을 느끼고 있다는 게 예전과는 다른 점이 아닐까 싶습니다. 벌이야 뭐 예전이나 지금이나 여전히 시원찮지만 말이죠.

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뭐 여러 모로 기대가 많았고, 이 기대 중 어디까지가 암레발일지 파악하다 보면 욕을 먹는 게 일쑤였던 이놈의 3세대 라이젠...뭐 여하튼 이제는 정체가 드러났으니, 여기저기서 나오는 자료들을 보니 대충 저놈의 정체와 성격이 짐작이 되긴 합니다.

정말 간단하게 개인적인 몇가지 감상을 적자면

- 정수연산 위주 코어당 성능은 이제 딱 브로드웰~스카이레이크 사이 어딘가쯤 올라온 것 같습니다. 이거야 뭐 예전부터 잘 하던 거고, 경쟁사 대비 쓰레드 수의 우위로 멀티쓰레드 성능을 좀 더 가져가는 형국.

- 이전 세대까지 정말 코어가 많은데 작업용으로 왜이랬냐...하면 FP AVX 유닛이 AVX256 한개...그나마도 128 두개로 짜맞췄다고 하죠. 이게 Zen2부터 256 두개, AVX2에 FMA까지 들어갔습니다. 샌디가 하스웰 된 느낌인데, 어도비 등에서 성능 올라간 것 중 상당 부분이 이거 영향이 아닌가 보고 있습니다.

- 코어와 IO 다이가 분리되고 이걸 연결하는게 인피니티 패브릭...음...L3를 참 미친듯이 넣었는데 이걸로 메모리 레이턴시를 잡는 건 어쩔 수 없는 선택이죠. 물론 L3 캐시가 절대 싼 게 아니지만 그 걱정은 우리가 할 게 아닙니다. 다이 분리해서 얻는 비용적 장점의 상당 부분을 인터커넥션을 위한 L3에서 다 까먹을 듯한 느낌. 그래서 상황에 따른 성능 변화가 좀 있을듯한 예상도 합니다.

- 사용 메모리 규격이 참 많이 올라갔네요. 이것도 사용자가 감내해야 될 부분. 

- PCIe 4.0 지원은 X570 한정. 보드가 참 비싸죠. 지원 그래픽카드도 하나고...뭐 당분간은 큰 의미를 둘 필요가 없을듯. 하지만 X570 쪽은 칩셋연결에서 대역폭이 널널해졌다는 것이, 칩셋쪽에 장치가 많은 경우 확실히 유리할 거 같긴 합니다. 의외로 메인스트림 급 플랫폼의 약점을 꽤 극복하는 선택일수도. 그런데 보드값도 메인스트림을 넘어 HEDT를 넘볼 정도...

- 동작 속도에서 아쉽다...는 평도 있는데, 뭐 예상 이상으로 많이 쥐어짜냈다는 느낌. 요즘 공정은 LP가 먼저 나오는게 보통인데, 3세대 라이젠이 LP 공정을 썼으면 이정도 뽑아낸 것도 용하다는 게 개인적 감상. 단지 경쟁사의 14nm 공정은 HP에서 포텐셜이 높은데 이게 LP만큼의 저전력 특성도 가지고 있다는 것이지...그런데 임계점 넘겨서 헤드룸까지 날려버린 덕에 저전력의 장점은 그리 안보이는듯.

- 코어당 파워가 꽤 올라왔고 코어수도 많고 하니, 집에서 잡다한 작업이 있는 개인용 장난감들에 참 재미있을 거 같다는 생각이 듭니다. 물론 자기가 플랫폼에 대한 검증과 트러블슈팅을 충분히 다 할 수 있는 여유가 있다는 가정 하에. 출시 첫날부터 코드와 바이오스에 문제가 있어 성능이 이상하고 열이 이상하고 두달 뒤에 성장형...이걸 기다리면서 트러블슈팅 할 시간까지 비용이 되는 환경이라면 여전히 라이젠은 고려할 필요가 없습니다. 기다리고 확인하고 하는 시간이 더 비쌈.

- 남에게 추천은 음...뭐 전에도 그랬는데 드라이버 업뎃하면서 시스템을 와장창...하는 경우 같은 게 종종 생기고 하니 글쎄...

- 가격은 예상보다 좀 쎄게 나왔는데, 15년전 나름 호평이던 애슬론 x2 시절의 패기가 약간 다시 보이는 느낌이랄까. 그래도 지금까지 여기에 기대 많이 하시던 분들은 빨리 사십쇼. 뭘 가격을 가지고 징징대고 있어 한두해 본 AMD도 아닌데...

- 그렇다고 이전 세대 라이젠들이 싸지면 사겠다...사지 마십쇼. AVX 지원 보강에서 워낙 차이가 커서 이건 뒤돌아볼 필요가 없음. 특히 멀티코어 작업용이면 있던 것도 내다버려야 될 느낌이 들텐데....

- 보드 호환성에서, AMD 말로는 AM4 소켓 전체에서 지원되는데 300시리즈 보드는 제조사 재량이라 하고 이게 말이야 막걸리야...뭐 주요 제조사들의 경우 지원 바이오스가 대부분 업데이트되어 동작이 확인되었다고 하는데 제 ASUS PRIME B350M-A는 오피셜 리스트에 아직 3세대 라이젠 동작확인 업데이트가 되지 않은 듯. 서로 핑퐁치다가 이렇게 결국 두세대 쓰고 보드를 버리게 되는 일이 일어날 수도 있겠지만 아무도 책임지지 않았다....

- 그리고 이런 분리형 구조면 다음 에픽은 가상화 환경에서 많이 괴롭겠다는 느낌.

- 윈도우 10 1903의 스케줄러 업데이트로 제일 이득 많이본건 쓰레드리퍼, 그리고 코어 X-시리즈도 꽤 이득본 느낌. 생각보다 체감성능 같은 데서 꽤 많이 좋아지는듯. 기존 윈도우의 스케줄러는 16쓰레드 넘어가면 쓰레드 스케일링 자체에서 효율 이슈가 있었던지라...

- 다 알다시피, 이번 APU는 이전 세대 다이의 클록업 버전. 그런데 가격 상태가?

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